¿Qué es el paquete 3.5D?
La información proviene de la cuenta oficial 'SiP and Advanced Packaging Technology' en una plataforma de redes sociales, escrita por Suny Li.El artículo presenta el 'envasado 3.5D' en envases avanzados, desacreditando la idea de que se trata de un mero truco.Suny Li explora términos como 2.5D, 3D, Hybrid Bonding y HBM, detallando su significado.
En resumen, 2.5D utiliza una capa intercaladora con TSV, mientras que 3D logra interconexiones directas de chips a través de TSV.Hybrid Bonding mejora las interconexiones y HBM combina TSV 3D y 2.5D para chips de memoria apilados. 3.5D se presenta como 3D+2.5D con soporte Hybrid Bonding, eliminando la necesidad de interconexiones TSV 3D.El artículo ve el 3.5D como una nueva era en el packaging, lo que lleva a actualizaciones de clasificación que ahora incluyen 3.5D junto con 2D, 2D+, 2.5D, 3D y 4D.
La industria mundial de semiconductores está tocando fondo
La industria mundial de semiconductores está saliendo gradualmente de una recesión, y ejecutivos de empresas como Intel, TSMC y Samsung expresan confianza.A pesar de una caída interanual del 38% en el beneficio neto de Samsung en el tercer trimestre, la recuperación gradual de los inventarios de los clientes y los recortes de producción que alivian el exceso de oferta ofrecen optimismo.La reactivación del mercado de semiconductores es tranquilizadora para el gobierno estadounidense, que ha invertido miles de millones para ampliar la producción de chips.Si bien los fabricantes de semiconductores se están recuperando del auge del año pasado, los ejecutivos advierten que la recuperación puede no ser tan rápida como en 2021. El rendimiento de los chips para PC superó las expectativas, pero se observa una débil demanda de teléfonos inteligentes y una desaceleración en las ventas de vehículos eléctricos.Sin embargo, se espera que la demanda se recupere en los clústeres de servidores empresariales y la informática de inteligencia artificial.Se prevé que la industria mundial de semiconductores supere el billón de dólares en ingresos para 2030, inyectando un nuevo impulso a la economía global.
Más >> Chips automotrices, han cambiado.
En resumen, la informática de alto rendimiento para automóviles se encuentra en una coyuntura evolutiva crucial.Frente a las limitaciones de la Ley de Moore, la industria debe adoptar la innovación, explorar nuevas vías tecnológicas e idear conceptos de diseño para adaptarse rápidamente.El panorama futuro encierra un inmenso potencial, especialmente con la aparición de la arquitectura específica de dominio (DSA) y el uso generalizado de chips personalizados en aplicaciones automotrices.Ejemplificado notablemente por el chip FSD de Tesla, el DSA desempeña un papel fundamental en áreas como la conducción autónoma.Esto impulsa a los fabricantes de automóviles a buscar activamente innovaciones alineadas con las tendencias emergentes.La encrucijada actual presenta posibilidades sin precedentes para la informática de alto rendimiento en automóviles, lo que marca una era transformadora para las tecnologías futuras y el transporte inteligente.[Referencia: McKinsey - 'El futuro de la arquitectura y la informática de dominio específico']
Más >> Chip de prueba UCie, el primero del mundo
Recientemente, Synopsys e Intel han desarrollado el primer chip de prueba que utiliza el protocolo Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), diseñado para conectar chiplets fabricados mediante diferentes procesos.
Más >> Procesos back-end de semiconductores |El papel, el proceso y la evolución del embalaje de semiconductores.
El embalaje de semiconductores desempeña un papel crucial en la tecnología electrónica, ya que garantiza la confiabilidad y el rendimiento de los dispositivos semiconductores al proporcionar conexiones eléctricas y mecánicas, proteger los chips y facilitar la disipación del calor.En el proceso de embalaje se emplean materiales de embalaje como Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) y Thin Small Outline Package (TSOP).El empaquetado logra conexiones eléctricas y mecánicas entre chips y sistemas, suministrando energía al chip y estableciendo vías para la entrada y salida de señales.Al mismo tiempo, el embalaje actúa como una barrera protectora, sellando chips y dispositivos dentro de los materiales para evitar daños físicos y químicos.La disipación de calor eficaz también es vital en la tecnología de embalaje, particularmente con los requisitos de alta velocidad y alta funcionalidad de los productos semiconductores, por lo que garantizar que los chips no se sobrecalienten es crucial.El desarrollo en este campo está estrechamente ligado a la continua evolución de los productos semiconductores.
Más >> Explorando el futuro de los semiconductores y los vehículos eléctricos en Europa
El gobierno polaco planea establecer seis Zonas Económicas Especiales de Energía en la parte norte del país, que abarcarán la construcción de parques eólicos marinos y la primera planta de energía nuclear de Polonia.Los inversores que establezcan fábricas en estas zonas se beneficiarán de la reducción de los costos de la electricidad, centrándose en los grandes usuarios que consumen más de 100 gigavatios-hora al año y los usuarios que planean construir instalaciones de almacenamiento de energía.
Más >> Un CMOS, despliega un mercado de 100 mil millones de chips
Este artículo explora la evolución y las aplicaciones de los sensores de imagen CCD y CMOS en la electrónica de consumo.Se rastrea el viaje del CCD desde el blanco y negro hasta las imágenes en color, pero sus limitaciones llevaron al surgimiento del CMOS.CMOS, con ventajas en costo, simplicidad técnica y eficiencia energética, se ha convertido en la tecnología de sensor de imagen dominante.El enfoque en el impacto de CMOS en la fotografía móvil ha revolucionado el mercado de las cámaras digitales, democratizando la fotografía e impulsando la innovación en cámaras digitales, automóviles, robótica, drones, AR/VR y más.
Mercado de semiconductores para automóviles, ¡enorme potencial!
Se prevé que la industria mundial de semiconductores para automóviles alcance los 153.000 millones de dólares en 2032, con una tasa de crecimiento anual del 10%.A pesar de los desafíos iniciales de la COVID-19, el mercado demuestra ser resistente, impulsado por la recuperación de la demanda automotriz y la rápida adopción de semiconductores.El cambio a los vehículos eléctricos y el auge de los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) contribuyen al crecimiento de la industria.La región de Asia y el Pacífico desempeña un papel crucial.Para 2028, se espera que los semiconductores para automóviles alcancen los 100 mil millones de unidades, con un valor de mercado de 84,3 mil millones de dólares.La resiliencia de la cadena de suministro es crucial.La electrificación, los ADAS y la informática avanzada están impulsando la innovación en semiconductores.Los fabricantes de vehículos enfrentan la necesidad de estrategias claras de semiconductores y la complejidad de la gestión de la cadena de suministro.Los fabricantes chinos por contrato pueden representar el 33% del mercado.
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