La información proviene de la cuenta oficial 'SiP and Advanced Packaging Technology' en una plataforma de redes sociales, escrita por Suny Li.El artículo presenta el 'envasado 3.5D' en envases avanzados, desacreditando la idea de que se trata de un mero truco.Suny Li explora términos como 2.5D, 3D, Hybrid Bonding y HBM, detallando su significado.
En resumen, 2.5D utiliza una capa intercaladora con TSV, mientras que 3D logra interconexiones directas de chips a través de TSV.Hybrid Bonding mejora las interconexiones y HBM combina TSV 3D y 2.5D para chips de memoria apilados. 3.5D se presenta como 3D+2.5D con soporte Hybrid Bonding, eliminando la necesidad de interconexiones TSV 3D.El artículo ve el 3.5D como una nueva era en el packaging, lo que lleva a actualizaciones de clasificación que ahora incluyen 3.5D junto con 2D, 2D+, 2.5D, 3D y 4D. Leer Más

La industria mundial de semiconductores está saliendo gradualmente de una recesión, y ejecutivos de empresas como Intel, TSMC y Samsung expresan confianza.A pesar de una caída interanual del 38% en el beneficio neto de Samsung en el tercer trimestre, la recuperación gradual de los inventarios de los clientes y los recortes de producción que alivian el exceso de oferta ofrecen optimismo.La reactivación del mercado de semiconductores es tranquilizadora para el gobierno estadounidense, que ha invertido miles de millones para ampliar la producción de chips.Si bien los fabricantes de semiconductores se están recuperando del auge del año pasado, los ejecutivos advierten que la recuperación puede no ser tan rápida como en 2021. El rendimiento de los chips para PC superó las expectativas, pero se observa una débil demanda de teléfonos inteligentes y una desaceleración en las ventas de vehículos eléctricos.Sin embargo, se espera que la demanda se recupere en los clústeres de servidores empresariales y la informática de inteligencia artificial.Se prevé que la industria mundial de semiconductores supere el billón de dólares en ingresos para 2030, inyectando un nuevo impulso a la economía global. Leer Más

En resumen, la informática de alto rendimiento para automóviles se encuentra en una coyuntura evolutiva crucial.Frente a las limitaciones de la Ley de Moore, la industria debe adoptar la innovación, explorar nuevas vías tecnológicas e idear conceptos de diseño para adaptarse rápidamente.El panorama futuro encierra un inmenso potencial, especialmente con la aparición de la arquitectura específica de dominio (DSA) y el uso generalizado de chips personalizados en aplicaciones automotrices.Ejemplificado notablemente por el chip FSD de Tesla, el DSA desempeña un papel fundamental en áreas como la conducción autónoma.Esto impulsa a los fabricantes de automóviles a buscar activamente innovaciones alineadas con las tendencias emergentes.La encrucijada actual presenta posibilidades sin precedentes para la informática de alto rendimiento en automóviles, lo que marca una era transformadora para las tecnologías futuras y el transporte inteligente.[Referencia: McKinsey - 'El futuro de la arquitectura y la informática de dominio específico'] Leer Más

Recientemente, Synopsys e Intel han desarrollado el primer chip de prueba que utiliza el protocolo Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), diseñado para conectar chiplets fabricados mediante diferentes procesos. Leer Más

El embalaje de semiconductores desempeña un papel crucial en la tecnología electrónica, ya que garantiza la confiabilidad y el rendimiento de los dispositivos semiconductores al proporcionar conexiones eléctricas y mecánicas, proteger los chips y facilitar la disipación del calor.En el proceso de embalaje se emplean materiales de embalaje como Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) y Thin Small Outline Package (TSOP).El empaquetado logra conexiones eléctricas y mecánicas entre chips y sistemas, suministrando energía al chip y estableciendo vías para la entrada y salida de señales.Al mismo tiempo, el embalaje actúa como una barrera protectora, sellando chips y dispositivos dentro de los materiales para evitar daños físicos y químicos.La disipación de calor eficaz también es vital en la tecnología de embalaje, particularmente con los requisitos de alta velocidad y alta funcionalidad de los productos semiconductores, por lo que garantizar que los chips no se sobrecalienten es crucial.El desarrollo en este campo está estrechamente ligado a la continua evolución de los productos semiconductores. Leer Más