La información proviene de la cuenta oficial 'SiP and Advanced Packaging Technology' en una plataforma de redes sociales, escrita por Suny Li.El artículo presenta el 'envasado 3.5D' en envases avanzados, desacreditando la idea de que se trata de un mero truco.Suny Li explora términos como 2.5D, 3D, Hybrid Bonding y HBM, detallando su significado.
En resumen, 2.5D utiliza una capa intercaladora con TSV, mientras que 3D logra interconexiones directas de chips a través de TSV.Hybrid Bonding mejora las interconexiones y HBM combina TSV 3D y 2.5D para chips de memoria apilados. 3.5D se presenta como 3D+2.5D con soporte Hybrid Bonding, eliminando la necesidad de interconexiones TSV 3D.El artículo ve el 3.5D como una nueva era en el packaging, lo que lleva a actualizaciones de clasificación que ahora incluyen 3.5D junto con 2D, 2D+, 2.5D, 3D y 4D. Leer Más

En resumen, la informática de alto rendimiento para automóviles se encuentra en una coyuntura evolutiva crucial.Frente a las limitaciones de la Ley de Moore, la industria debe adoptar la innovación, explorar nuevas vías tecnológicas e idear conceptos de diseño para adaptarse rápidamente.El panorama futuro encierra un inmenso potencial, especialmente con la aparición de la arquitectura específica de dominio (DSA) y el uso generalizado de chips personalizados en aplicaciones automotrices.Ejemplificado notablemente por el chip FSD de Tesla, el DSA desempeña un papel fundamental en áreas como la conducción autónoma.Esto impulsa a los fabricantes de automóviles a buscar activamente innovaciones alineadas con las tendencias emergentes.La encrucijada actual presenta posibilidades sin precedentes para la informática de alto rendimiento en automóviles, lo que marca una era transformadora para las tecnologías futuras y el transporte inteligente.[Referencia: McKinsey - 'El futuro de la arquitectura y la informática de dominio específico'] Leer Más

El embalaje de semiconductores desempeña un papel crucial en la tecnología electrónica, ya que garantiza la confiabilidad y el rendimiento de los dispositivos semiconductores al proporcionar conexiones eléctricas y mecánicas, proteger los chips y facilitar la disipación del calor.En el proceso de embalaje se emplean materiales de embalaje como Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) y Thin Small Outline Package (TSOP).El empaquetado logra conexiones eléctricas y mecánicas entre chips y sistemas, suministrando energía al chip y estableciendo vías para la entrada y salida de señales.Al mismo tiempo, el embalaje actúa como una barrera protectora, sellando chips y dispositivos dentro de los materiales para evitar daños físicos y químicos.La disipación de calor eficaz también es vital en la tecnología de embalaje, particularmente con los requisitos de alta velocidad y alta funcionalidad de los productos semiconductores, por lo que garantizar que los chips no se sobrecalienten es crucial.El desarrollo en este campo está estrechamente ligado a la continua evolución de los productos semiconductores. Leer Más

El gobierno polaco planea establecer seis Zonas Económicas Especiales de Energía en la parte norte del país, que abarcarán la construcción de parques eólicos marinos y la primera planta de energía nuclear de Polonia.Los inversores que establezcan fábricas en estas zonas se beneficiarán de la reducción de los costos de la electricidad, centrándose en los grandes usuarios que consumen más de 100 gigavatios-hora al año y los usuarios que planean construir instalaciones de almacenamiento de energía. Leer Más

Este artículo explora la evolución y las aplicaciones de los sensores de imagen CCD y CMOS en la electrónica de consumo.Se rastrea el viaje del CCD desde el blanco y negro hasta las imágenes en color, pero sus limitaciones llevaron al surgimiento del CMOS.CMOS, con ventajas en costo, simplicidad técnica y eficiencia energética, se ha convertido en la tecnología de sensor de imagen dominante.El enfoque en el impacto de CMOS en la fotografía móvil ha revolucionado el mercado de las cámaras digitales, democratizando la fotografía e impulsando la innovación en cámaras digitales, automóviles, robótica, drones, AR/VR y más.
  Leer Más